LED燈珠封裝支架倒裝芯片技術
發(fā)布時間：2021-12-20來源：本站 作者：sznbone
LED燈珠芯片大致分為前裝芯片、直裝芯片和倒裝芯片三種，大家都知道現(xiàn)在大部分都是全貼裝芯片。正裝占多數(shù)，雖然倒裝芯片的市場份額還沒有占領很大的市場，支架式倒裝芯片是倒裝芯片封裝中的一種結構。
在技術上，支架包裝與CSP、陶瓷包裝和COB包裝的最大區(qū)別在于，支架包裝不是簡單的二維平面包裝。
在光效方面，倒裝芯片的輸出無法與正式貼裝芯片相比，但對光效的要求并不是很高。電壓相對較低。所以總的來說，如果不考慮太多的光效，倒裝芯片產(chǎn)品可以降低光源的成本。尤其是在電視背光源的應用領域，由于玻璃的透光率越來越低，對LED光效的要求不是很高，所以基本可以做到平滑切割。
從可靠性和設備匹配的角度來看，由于倒裝芯片的優(yōu)勢，支架式倒裝芯片的飽和電流更大，允許電流更高，產(chǎn)品可靠性更好。同時，可以滿足于相對一般的貼裝技術水平，CSP封裝有很多優(yōu)點，但對貼裝的設備要求相對較高。因此，支架狀包裝除了具有保護功能外，在應用時還應更加緊湊。
